Alegerea notei conduce orice altă decizie
Foaia de cupru nu este un singur material. Sistemul de desemnare european al EN 1412 separă gradele prin elementele reziduale care controlează conductivitatea și prin practica de deoxidare care decide modul în care se comportă tabla în timpul sudării și lipirii. Alegerea unui grad este deci prima decizie tehnică și fixează conductivitatea realizabilă, comportamentul de formare și procesul de îmbinare.
| Nota | Caracteristica cheie | Conductivitate tipică |
|---|---|---|
| Cu-ETP (CW004A / C11000) | pitch dur electrolitic, de uz general | aproximativ 100 până la 101 % IACS |
| Cu-OF (CW008A / C10200) | fără oxigen, pentru vid și sarcină electronică | aproximativ 100 până la 101 % IACS |
| Cu-DHP (CW024A / C12200) | dezoxidat cu fosfor, sudabil și brazabil | aproximativ 85 % IACS |
| Tabla de alama CuZn | rentabil{0}, mai puternic, decorativ | mult sub gradele de cupru pur |
Foile, benzile, plăcile și barele laminate pentru scopuri generale sunt specificate conform ASTM B152/B152M, în timp ce foile și benzile de cupru pentru aplicații în construcții urmează EN 1172. Producția chineză este în mod normal certificată conform GB/T 2059 pentru benzi de cupru și aliaje de cupru. Cotarea unei note în raport cu standardul corect elimină cea mai mare parte a ambiguității dintr-o anchetă de achiziție.
Conductivitate, temperatură și grosime
Conductivitatea electrică este exprimată în % IACS, iar conductibilitatea termică o urmărește îndeaproape la aproximativ 390 W/(m*K) pentru gradele de-conductivitate înalte. Electronica și distribuția de energie doresc cea mai mare cifră disponibilă, în timp ce fabricația generală poate accepta o conductivitate mai scăzută a gradelor dezoxidate în schimbul unei suduri mai ușoare.
Temperamentul contează la fel de mult ca nota. EN 1173 definește sistemul de desemnare a călirii, iar starea de recoacere moale oferă o alungire maximă pentru ambutișare adâncă, în timp ce condițiile duri și semidure oferă mai multă rigiditate și elasticitate. Grosimea se întinde pe foaia subțire până la placa grea, iar lățimea și lungimea sunt selectate în funcție de dimensiunea semifabricatului, astfel încât deșeurile tăiate să rămână scăzute.
Aplicații: electrice, termice și arhitecturale
Substraturile plăcilor de circuite imprimate, barele colectoare, blocurile terminale și contactele electrice utilizează o foaie de-conductivitate ridicată, deoarece fiecare punct de rezistență devine căldură în funcționare. Radiatoarele de căldură, plăcile reci, bobinele de inducție și distribuitoarele termice folosesc același material pentru partea opusă a balanței energetice, îndepărtând căldura de la un dispozitiv sau distribuind-o uniform.
Lucrările de arhitectură folosesc tablă de cupru pentru acoperișuri, jgheaburi, fascie și placare. Suprafața se întinde până la o patina stabilă și nu necesită acoperire, iar același material poate fi lipit sau lipit la fața locului. Panourile decorative, semnalizarea și lucrările metalice interioare folosesc finisaje lustruite și periate, unde aspectul este cerința principală.
Fabricarea, imbinarea si pregatirea suprafetelor
Foaia recoaptă se taie cu ușurință, se formează fără crăpare și poate fi filată sau presată pentru a obține forme complexe. Lipirea și lipirea sunt obișnuite, iar sudarea este practică cu tipurile dezoxidate, deoarece conținutul de fosfor suprimă porozitatea pe care o poate dezvolta oxigen-cupru. Orice reziduu de flux trebuie îndepărtat după îmbinare, deoarece fluxul prins este o cauză comună a coroziunii ulterioare și a defecțiunii acoperirii.
Pregătirea suprafeței înainte de vopsire sau lipire cu adeziv trebuie să lase o suprafață curată, ușor abrazivă. Oxidul de cupru se formează rapid în aer, astfel încât intervalul dintre pregătire și lipire este un parametru de proces care ar trebui controlat mai degrabă decât lăsat la latitudinea operatorului.
Comandă, inspecție și livrare
O comandă trebuie să menționeze gradul, standardul, temperatură, grosimea, lățimea, lungimea și starea marginii, împreună cu orice cerință de conductivitate sau duritate care trebuie verificată pe foaia finită. Inspecția la intrare acoperă grosimea în mai multe puncte, planeitatea, defecte de suprafață și, acolo unde este necesar, analiza chimică și măsurarea conductibilității.
Înregistrările de inspecție emise în conformitate cu EN 10204 3.1 leagă foaia livrată de numărul său de căldură și de rezultatele testelor, care reprezintă baza practică pentru trasabilitate în aplicațiile electronice, medicale și legate de presiune-. Foaia este furnizată intercalată și protejată cu marginile-, astfel încât suprafața să ajungă în starea în care a fost inspectată.
Întrebări frecvente
Î: Ce calitate a foii de cupru ar trebui utilizată pentru lucrările electrice?
R: Gradele-înalte de conductivitate în familiile Cu{-ETP sau Cu-OF sunt alegerea obișnuită, deoarece se apropie de 100 % IACS și mențin încălzirea rezistivă la minimum.
Î: Când este Cu-DHP opțiunea mai bună?
R: Când piesa va fi sudată sau lipită și fragilizarea din cauza oxigenului dizolvat este un risc. Adăugarea de fosfor scade conductivitatea, dar face ca etapa de fabricație să fie fiabilă.
Î: Ce înseamnă de fapt % IACS?
R: Exprimă conductivitatea ca procent din standardul internațional de cupru recoapt, deci o cifră mai mare înseamnă o rezistență electrică mai mică pentru aceeași secțiune transversală.
Î: Foaia de cupru poate fi furnizată într-o temperatură specifică?
A: Da. Sunt produse călire moale recoapte, sfert tari, semiduri și dure, iar sistemul de desemnare a temperării din EN 1173 este utilizat pentru a stabili cerința în mod clar.
Î: Cum este protejată foaia de cupru pentru expediere?
R: Foaia este intercalată sau înfășurată în film, stivuită pe un palet adecvat și legată astfel încât marginile și suprafețele să nu fie deteriorate în timpul manipulării.
