Care este diferența dintre placarea cu nichel pe cupru și placarea cu staniu pe cupru?

Care este diferența dintre placarea cu nichel pe cupru și placarea cu staniu pe cupru?

Care este diferența dintre placarea cu nichel pe cupru și placarea cu staniu pe cupru?

Funcție: Toate tipurile de acoperiri au un beneficiu comun: pot preveni coroziunea (crește capacitatea antioxidantă) și joacă un rol decorativ.

Placare cu cupru cu nichel: După galvanizare, are o bună stabilitate chimică atunci când lucrează în atmosferă și soluții alcaline. Nu este ușor să schimbi culoarea. Este oxidat peste 600 de grade Celsius. Are duritate mare și este ușor de lustruit. Dezavantajul este porozitatea. Suprafața placarii cu nichel arată mai strălucitoare. Utilizare Se simte neted la atingere. Are o aderență relativ puternică și rezistență la uzură.

Placare cu staniu cu cupru: are stabilitate chimică ridicată, este aproape insolubilă în soluții diluate de acid sulfuric, acid azotic și acid clorhidric și are performanțe bune de sudare. Placarea cu cositor poate preveni interferențele electromagnetice. Cele placate cu tablă arată albe și nu atât de drăguțe și va exista un strat de spumă de tablă gri închis când sunt atinse cu mâna.

Ocazii de utilizare: În funcție de ocazie de utilizare, alegeți procesul de placare cu nichel sau cositor. 1. Dacă este o componentă exterioară, se alege în general placarea cu nichel, deoarece este netedă și frumoasă și nu se va decolora după testarea la temperatură ridicată. 2. Dacă este necesară o conductivitate puternică, suprafața barei de cupru trebuie să fie placată cu cositor. 3. Dacă este o componentă internă, cum ar fi scutul EMI de pe placa PCB, se alege placarea cu tablă (placare în baril), iar unele chiar au stratul inferior placat cu nichel mai întâi și apoi placare cu cositor.