Procesul de fabricare a foliei de cupru electrolitic
1. Standarde din industria foliei de cupru
Standardele de autoritate din lume includ:
Standard ANSI/IPC american, standard IEC european, standard JIS japonez
IPC-CF-150 (1966,8) IPC-MF-150G (1999)
IEC-249-3A (1976)
JIS-C-6511 (1992) JIS-C-6512 (1992) JIS-C-6513 (1996)
GB/T-5230 (1995)
În martie 2000, Asociația Americană de Interconectare și Ambalare a Circuitelor Electronice (IPC) a lansat „Metal Foil for Printed Boards” (IPC-4562). Standardul IPC-4562 este un standard cu autoritate mondială care reglementează pe deplin varietatea, calitatea și performanța foliei de cupru. Este avansat la nivel mondial și înlocuiește standardul IPC-MF-150G implementat de majoritatea producătorilor de folie de cupru din lume.
2. Clasificarea foliei de cupru
01. Conform diferitelor metode de fabricare a foliei de cupru, aceasta poate fi împărțită în două categorii: folie de cupru laminată și folie de cupru electrolitică.
IPC-4562 stipulează tipurile și codurile de folii metalice în funcție de diferitele lor procese de fabricație:
E-Folie electrolitică
W-Folie calandrata
Folie de cupru electrolitică Folia de cupru electrodepusă (folie de cupru ED) se referă la folie de cupru realizată prin electrodepunere
folie de cupru laminată folie de cupru laminată folie de cupru realizată prin metoda laminare, numită și folie de cupru forjat (folie de cupru forjat)
02.Clasificarea foliei de cupru
Folia de cupru electrolitic are următoarele tipuri:
Folia de cupru dublu tratată se referă la tratarea părții aspre a foliei de cupru electrolitic și, de asemenea, la prelucrarea părții netede pentru a o face aspră.
Folie de cupru cu temperatură ridicată și alungire mare
Folia de cupru electrodepusă cu alungire la temperatură înaltă (denumită folie de cupru HTE) este o folie de cupru care menține o alungire excelentă la temperatură ridicată (180 de grade). Printre acestea, alungirea foliei de cupru de 35μm și 70μm grosime la temperatură ridicată (180 de grade) ar trebui să rămână la temperatura camerei. Când alungirea este mai mare de 30%, se mai numește și folie de cupru HD (folie de cupru cu ductilitate ridicată).
folie de cupru cu profil redus
Folie de cupru cu profil redus, (LP pe scurt) În general, microcristalele foliei originale de cupru sunt foarte aspre, sub formă de cristale columnare groase. Feliile sale traversează liniile de creastă ale faliei și au fluctuații mari. Cristalele din folie de cupru cu profil redus sunt foarte fine (sub 2 μm), sunt granule echiaxiale, nu conțin cristale columnare, sunt sub formă de cristale lamelare și au creste plane.
folie de cupru acoperită cu rășină (RCC pe scurt)
Se mai numește folie de cupru atașată cu rășină în China. Taiwan îl numește: folie de cupru cu suport adeziv. În străinătate, se mai numește: foaie de rășină izolatoare încărcată pe folie de cupru, folie adeziva cu folie de cupru.
03.Alte categorii
Folie de cupru acoperită cu adeziv (ACC pe scurt)
Cunoscută și sub denumirea de „folie de cupru lipită”. Produse din folie de cupru acoperite cu clei de rășină pe suprafața rugoasă a foliei de cupru. În general, cleiurile de rășină sunt rășină fenolică modificată cu acetal, rășină epoxi-acrilat, rășină fenolică modificată cu cianoacrilat, etc. Folia de cupru acoperită cu lipici și folia de cupru acoperită cu rășină (RCC) sunt diferite din punct de vedere funcțional și servesc doar ca funcție de legătură între folia de cupru și materialul de bază izolator. Folosit la fabricarea de laminate placate cu cupru pe bază de hârtie și laminate placate cu cupru flexibil cu trei straturi.
Folie de cupru pentru baterie litiu-ion
Folie de cupru utilizată la fabricarea colectoarelor de curent cu electrozi negativi pentru bateriile litiu-ion. Acest tip de folie de cupru servește ca suport pentru materialul electrodului negativ din bateria cu litiu și servește, de asemenea, ca corp de colectare și transport de electroni ai electrodului negativ. Folia de cupru utilizată trebuie să aibă o conductivitate electrică bună. Ar trebui să asigure un contact bun cu materialul activ și poate fi acoperit uniform pe materialul electrodului negativ fără a cădea. Ar trebui să aibă un contact bun cu activitatea, rezistență bună la coroziune, suprafață netedă și grosime uniformă.
folie de cupru ultra subțire folie de cupru ultra subțire
Se referă la folie de cupru pentru plăci de circuite imprimate cu o grosime mai mică de 9 μm. Folia de cupru utilizată în general are 12 μm sau mai mult în stratul exterior al plăcilor multistrat și 18 μm sau mai mult în stratul interior al plăcilor multistrat. Folia de cupru sub 9μm este utilizată pe plăcile de circuite imprimate pentru fabricarea circuitelor fine. Deoarece folia extrem de subțire de cupru este dificil de manevrat, de obicei este susținută de un suport. Tipurile de purtători includ folie de cupru, folie de aluminiu, folie organică etc.
