Diferența dintre tija de cupru cu oxigen și tija de cupru fără oxigen
Tijele de cupru cu oxigen și tijele de cupru fără oxigen sunt diferite datorită diferitelor metode de fabricație și au propriile lor caracteristici.
(1) Despre inhalarea și îndepărtarea oxigenului și starea de existență a acestuia
Conținutul de oxigen al cuprului catodic utilizat în producția de tije de cupru este în general de 10 până la 50 ppm, iar solubilitatea solidă a oxigenului în cupru la temperatura camerei este de aproximativ 2 ppm. Conținutul de oxigen al tijelor de cupru cu conținut scăzut de oxigen este, în general, de 200 (175) ~ 400 (450) ppm, astfel încât oxigenul este inhalat în starea de cupru lichid, în timp ce tija de cupru fără oxigen care trage în sus este, dimpotrivă, oxigenul. se inhalează sub cuprul lichid După ce a fost păstrat o perioadă considerabilă de timp, se reduce şi se îndepărtează. De obicei, conținutul de oxigen al acestui tip de tijă este sub 10-50ppm, iar cel mai scăzut poate fi de 1-2ppm. Din punct de vedere al țesuturilor, oxigenul din cuprul cu conținut scăzut de oxigen este oxidat. Starea cuprului există în apropierea granițelor de cereale, ceea ce este comun pentru tijele de cupru cu conținut scăzut de oxigen, dar rar pentru tijele de cupru fără oxigen.
Prezența oxidului de cupru sub formă de incluziuni la limitele de cereale are un impact negativ asupra durității materialului. Oxigenul din cuprul fără oxigen este foarte scăzut, astfel încât structura acestui cupru este o structură uniformă monofazată, care este benefică pentru duritate. Porozitatea este neobișnuită la tijele de cupru fără oxigen și este un defect comun la tijele de cupru cu conținut scăzut de oxigen.
(2) Diferența dintre structura laminată la cald și structura turnată
Deoarece tija de cupru cu conținut scăzut de oxigen a fost laminată la cald, structura sa este o structură procesată la cald. Structura de turnare inițială a fost spartă, iar la tija de 8 mm a apărut recristalizare. Tija de cupru fără oxigen are o structură turnată cu granule grosiere. Acesta este motivul inerent pentru care cuprul fără oxigen are o temperatură de recristalizare mai mare și necesită o temperatură de recoacere mai mare.
Acest lucru se datorează faptului că recristalizarea are loc în apropierea granițelor de cereale. Structura tijei de cupru fără oxigen are granule grosiere, iar dimensiunea granulelor poate ajunge chiar la câțiva milimetri. Prin urmare, există puține granițe de cereale. Chiar dacă este deformată prin tragere, limitele de cereale sunt relativ scăzute. Există încă mai puține tije de cupru cu oxigen, așa că este necesară o putere de recoacere mai mare.
Cerințele pentru recoacere cu succes a cuprului fără oxigen sunt: prima recoacere atunci când sârma este trasă din tijă, dar nu a fost încă turnată. Puterea de recoacere ar trebui să fie cu 10 până la 15% mai mare decât cea a cuprului cu conținut scăzut de oxigen în aceeași situație. După tragerea continuă, trebuie lăsată o marjă suficientă pentru puterea de recoacere în etapele ulterioare și trebuie efectuate diferite procese de recoacere pe cupru cu conținut scăzut de oxigen și cupru fără oxigen pentru a asigura flexibilitatea firelor în proces și finite.
(3) Diferențe de incluziuni, fluctuații ale conținutului de oxigen, oxizi de suprafață și posibile defecte de laminare la cald
Capacitatea de tragere a tijelor de cupru fără oxigen este superioară celei a tijelor de cupru cu conținut scăzut de oxigen în toate diametrele de sârmă. În plus față de motivele structurale menționate mai sus, tijele de cupru fără oxigen au mai puține incluziuni, conținut stabil de oxigen și nu există defecte care pot apărea din laminarea la cald. , grosimea oxidului de pe suprafața tijei poate ajunge mai mică sau egală cu 15A. În timpul procesului de producție continuu de turnare și laminare, dacă procesul este instabil și monitorizarea oxigenului nu este strictă, conținutul instabil de oxigen va afecta direct performanța tijei.
Dacă oxidul de suprafață al tijei poate fi compensat în curățarea continuă în post-proces, lucrul mai supărător este că o cantitate considerabilă de oxid există „sub piele”, ceea ce are un impact mai direct asupra ruperii sârmei. Prin urmare, atunci când se trag fire fine, când se lucrează cu fire ultrafine, pentru a reduce ruperea, uneori tija de cupru trebuie decojită sau chiar decojită de două ori ca ultimă soluție pentru a îndepărta oxidul subcutanat.
(4) Există o diferență de duritate între tijele de cupru cu conținut scăzut de oxigen și tijele de cupru fără oxigen
Ambele pot fi întinse la {{0}},015 mm, dar în cuprul fără oxigen de calitate joasă din firul supraconductor la temperatură joasă, distanța dintre filamente este de numai 0,001 mm.
(5) Există diferențe economice de la materiile prime de fabricare a tijei la fabricarea filetului.
Manufacturing oxygen-free copper rods requires higher quality raw materials. Generally, when drawing copper wires with diameters >1mm, avantajele tijelor de cupru cu conținut scăzut de oxigen sunt mai evidente, în timp ce tijele de cupru fără oxigen sunt și mai superioare atunci când trageți fire de cupru cu diametre<0.5mm.
(6) Procesul de fabricare a sârmei a tijelor de cupru cu conținut scăzut de oxigen este diferit de cel al tijelor de cupru fără oxigen.
Procesul de fabricare a sârmei de tije de cupru cu conținut scăzut de oxigen nu poate fi copiat în procesul de fabricare a sârmei de tije de cupru fără oxigen. Cel puțin procesele de recoacere ale celor doi sunt diferite. Deoarece moliciunea sârmei este profund afectată de compoziția materialului și de fabricarea tijei, de procesele de fabricare a sârmei și de recoacere, nu putem spune pur și simplu cine este mai moale sau mai dur, cupru cu conținut scăzut de oxigen sau cupru fără oxigen.
Cuprul are conductivitate electrică și termică ridicată, sudabilitate bună, plasticitate și ductilitate excelente, proprietăți excelente de lucru la rece și este nemagnetic. Cuprul dispersat fără oxigen depășește limita de curgere scăzută după recoacere și temperatură ridicată. Are dezavantajul unei rezistențe slabe la fluaj și are caracteristicile unei temperaturi ridicate, rezistență ridicată și conductivitate termică ridicată și este foarte apreciat de experții în materiale electronice. Cuprul și aliajele sale au fost utilizate pe scară largă în industria electronică. În dispozitivele electronice cu vid, cuprul fără oxigen se află pe primul loc printre cele șapte materiale structurale utilizate în acest domeniu.
Conținutul de oxigen este una dintre cele mai importante proprietăți ale cuprului fără oxigen. Deoarece cantitatea de oxigen și soluție solidă de cupru este foarte mică, oxigenul din cuprul fără oxigen există de fapt sub formă de Cu2O. La temperaturi ridicate, hidrogenul difuzează în cupru cu o viteză foarte mare, întâlnește Cu2O și îl reduce, producând o cantitate mare de vapori de apă.
Cantitatea de vapori de apă este proporțională cu conținutul de oxigen al cuprului. De exemplu, după recoacere cuprului cu 0,01% conținut de oxigen, se vor forma 14 cm3 de vapori de apă în 100 g de cupru. Acești vapori de apă nu pot difuza prin cuprul dens, așa că acolo unde Cu2O este prezent, se va genera o presiune de câteva mii de megapascali, astfel cuprul este deteriorat și devine casant și își pierde densitatea vidului. Prin urmare, conținutul de oxigen trebuie controlat strict.
